ESD 바닥재 기술 요구 사항
(1)지면 청소 : 원래 1 층은 평평해야하며 삽의 나이프가있는 명백한 견고한 장소는 땅에 파편을 근절하고 청소 .입니다.
(2) 포지셔닝 라인 : 실내 및 장비 레이아웃의 크기에 따라, 활성 바닥 판 모듈러스에 따르면 계획과 합리적인 배치 방법을 배치하는 것은 다음과 같은 원칙을 따라야합니다.
A . 방에 컨트롤 캐비닛 및 기타 장비가 없으면 모듈의 활동에 따라 플레이트의 기하학적 크기가 내부에 배치되어야합니다 ..
B . 내부 평면 크기가 플레이트 계수를 준수하지 않으면 중앙 지점의 실내 2 방향이어야한다면, 양면 사이의 크기 차이를 살펴보십시오. 차이가 명백하지 않으면 바깥쪽에 놓여 있어야합니다.
C . 바닥에 컨트롤 캐비닛 및 기타 장비가 없으면 (구멍이 남아있을 때), 레이어링 방향과 순서는 합성 적으로 .으로 간주되어야합니다.
D . 설계 요구 사항에 따라 ESD 바닥재의 높이를 결정합니다 .
결정 후, 정전기 방지 바닥 배치 방법의 합성, 정사각형, 분할 격자, 라인 작업, 즉지면에 선을 표시해야 할 필요성뿐만 아니라 주변 벽의 고도 라인도 건설 작업을 제어하기 위해 .을 제어합니다.
(3) 고정 조절 가능한 괄호와 빔의 설치 : 제어 라인 레벨 내부 주변의 벽에지면의 바닥과 바닥의 바닥은 조절 가능한 괄호와 빔의 좋은 위치를 차지하고 있으며, 작은 라인과 수평 눈금자가있는 빔이 전체 방에지지 높이를 조정하고 . {{2} {{{2} {{{1} {{{{{1} |
(4) 움직일 수있는 바닥의 배치 : 플레이트의 활성화 및 높이 수준, ESD 바닥재를 조정하여 4 개의 모서리가 평평하고 단단히 접촉하고, 판의 활동은 계수와 충족시키지 않으며, 실제 크기의 불충분 한 부분은 삽입 후 (바닥을 잘라 낼 수 있음), 해당 조정 가능한 브래킷 및 해당 조절 가능한 브래킷과 장착 할 수 있습니다.
(5) 반 정전기 접지 : 이동식 바닥을 설치 한 후에는지면에 연결되어야합니다. 기술 성능은 설계 요구 사항 및 시공 수락 코드를 준수해야합니다 .
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